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樹脂バリ取り装置を納入しました

樹脂バリ取り装置を納入しました
プレス加工後の樹脂のバリを超高圧水を使用し効率よく除去するバリ取り装置

ワーク：電子部品
ワーク寸法：93ｍｍｘ32ｍｍｘ13ｍｍ
ワークの搬送はマガジン（5個収容/1マガジン）を使用、16マガジンセットし、ロボットにて投入
処理量：約180個/時間
工程：投入→バリ取り→水切り→排出
超高圧ポンプ　100MPa　を使用
装置サイズ：2800㎜ｘ1200㎜ｘ1900㎜（H）

詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。

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洗浄装置事例集 > 部品 > ガラス・樹脂部品洗浄｜2018/04/14

プリント基板洗浄乾燥装置

特長

・半田付け後に付着したフラックス残渣を準水系洗浄剤で洗浄。
・洗浄、プレリンス、仕上げリンスの３工程で処理され、温風乾燥方式で高精度に乾燥。
・基板はセパレーター内蔵バスケットに縦置きに装着され、一度にバッチ搬送。
・洗浄方法として、噴流洗浄を基本に超音波洗浄やダイレクトパス洗浄機能との組み合わせも可能な設計。

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洗浄装置事例集 > 部品 > ガラス・樹脂部品洗浄｜2008/08/03

ハードディスクカセット洗浄装置

特長

・ハードディスクを収納するカセット〔キャリアー〕を効率よく精密洗浄。
・搬送方法の切り替えによってボディーと蓋の両方を洗浄。
・洗浄部は中性域洗浄剤を使用した高圧ジェット洗浄、プレリンスは水道水を使用した高圧洗浄、最終リンスは純水を使用し残渣の無い仕上げ。
・乾燥は高圧エアーによる水切り後、更にヘパフィルター内蔵の温風で完全乾燥。

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洗浄装置事例集 > 部品 > ガラス・樹脂部品洗浄｜2008/07/31

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