高圧洗浄.comブログ
樹脂バリ取り装置を納入しました
焼き付け前の樹脂のバリを超高圧水を使用し効率よく除去するバリ取り装置
ワーク：樹脂リードフレーム
ワーク寸法：72ｍｍｘ49ｍｍｘ5ｍｍ
ワークの搬送はマガジン（20個収容/1マガジン）を使用 合計６基セット可能
処理量：約240個/時間
工程：投入→バリ取り→水切り→排出
超高圧ポンプ 80MPa を使用
装置サイズ：2200㎜ｘ1300㎜ｘ1676㎜（H）
詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。
ＨＰ運営／東光技研工業株式会社
プラ容器ラベル剥離装置を納入しました
粉体排出後のプラ容器のラベル剥離装置
ワーク：プラ容器
ワーク寸法：250ｍｍｘ250ｍｍｘ430ｍｍ
装置は安価なバッジ式を採用
剥離溶剤とエアー（コンプレッサ 0.4MPa）にてラベル剥離を実現
別納入の容器洗浄装置で洗浄実施
処理量：約９０個/時間（40秒/個）
装置サイズ：740㎜ｘ740㎜ｘ2050㎜（H）
詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。
ＨＰ運営／東光技研工業株式会社
超小型３次元回転高圧洗浄ノズル
TMSA-150 最大圧力 15MPa 最大流量 20L/min
高インパクト、小流量タイプで電動/エアーモーターの２タイプ駆動から選択可能
既存ノズルの４０％サイズダウン
50A-80Aの取付サイズに最適な超小型３次元高圧ノズル
※マンホールを活用したいけどマンホール以外にノズルが付かない
※いろいろな容器/タンクで使用したいけど取付場所がない
※噴射位置を検討した結果、ノズルの位置を変更したい
取付サイズの問題で実現できなかった事を一気に解消
洗浄テストはもちろんですが貸出機のご用命もお気軽にご相談ください
詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。
ＨＰ運営／東光技研工業株式会社
基盤パレット洗浄乾燥槽
基盤製作用のパレットを洗浄、乾燥を行う洗浄乾燥機を納入しました
ワーク：基盤パレット
ワーク寸法： 最大 400ｍｍｘ640ｍｍｘ60ｍｍ
洗浄方法：溶剤を使用した浸漬洗浄
乾燥方法：熱風発生機にて乾燥
処理量：１６枚/時間
装置サイズ：1100㎜ｘ1100㎜ｘ2250㎜（H）
詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。
ＨＰ運営／東光技研工業株式会社
シャワー式水溶性フラックス洗浄装置を納入いたしました
超音波洗浄では対応不可のため純水を使用したシャワー洗浄機をご提案
【特徴】
※国内では基盤のシャワー式洗浄装置の導入はまれなケースの中、
純水の循環使用での基盤洗浄を実現
※金属イオンの影響を考慮した耐熱塩ビ製の洗浄ブース
※排水ポンプと底面ドレンの切り替えによる純水入れ替え、メンテナンス性向上
【仕様】
装置サイズ：1200ｘ1000ｘ1180ｍｍ（H）
0.25MPa 90L/min 弊社GRB-MN ２個による両側からのシャワー洗浄
ヒーター加温による温水洗浄
処理量 １５分/枚
詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。
ＨＰ運営／東光技研工業株式会社
